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    QFN多片切割_划片机应用

    QFNQuad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一,现在多称为LCC。呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。



    主要切割特点:

    主要切割对象是合金框架,由于加工过程为高速磨削而边缘金属具有延展性,容易产生毛刺,出现融锡或分层现象;


    切割精度高,外形CPK值要求高,产品附加值较高,对设备可靠性要求高。




    推荐机型:

    AR7000型,三片同盘装夹切割,优选对准模式及对准算法,效率高,精度高;

    ? AR8000型,双轴切割,全自动对准切割,加工效率更高。
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